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报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25国际动态行业资讯资讯-【新闻】

发布时间:2021-04-05 21:34:40 阅读: 来源:多功能电热锅厂家

上周四,美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示,9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。

国际半导体装备和材料组织表示,9月份的订单出货比是0.81,这意味着每交付100美元的货物,收到的订单只有81美元。9月份北美半导体装备厂商获得了12.3亿美元的订单,与8月份的13.7亿美元相比下跌了10%,较上年同期下跌了25%。

SEMI总裁斯坦利在一份声明中说,新装备的订单已经下滑到了2005年末和2006年初的水平。

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